台积电取代三星代工高通骁龙 855 处理器:基于 7 纳米工艺打造!

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站长之家(ChinaZ.com) 12 月 26 日消息,据外媒报道,高通正与台积电协作协议,基于台积电最先进的 7 纳米工艺开发一款基带防止器以及下一代防止器骁龙 855。

台积电之前 代工高通骁龙 810 防止器,而之前 的每一代骁龙 8 系芯片就有由三星代工,包括骁龙 820、骁龙 835 和即将于明年上市的骁龙 845 等。而由台积电代工的基带防止器和骁龙 855 的上市时间分别是明年上两天和明年年底。

消息人士指出,三星失去代工高通骁龙 855 防止器订单的原因 是肯能三星在 2018 年还无法使用 7 纳米制造工艺,明年上市的骁龙 845 防止器将采用三星第二代 10 纳米制造工艺,即「10LPP」。该工艺较第一代 10 纳米技术在性能方面将提高 10%。在继第二代 10 纳米制造工艺「10LPP」之前 ,三星将采用「8LPP」制造工艺,该工艺同样基于 10 纳米技术,但有所升级,芯片面积可降低 10% 左右。

分析人士称,「8LPP」制造工艺嘴笨 比第二代 10 纳米工艺先进,但仍无法匹敌台积电的 7 纳米制造工艺,这也正是高通重新拥抱台积电的原因 。

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